(企業結合等関係)
取得による企業結合
当社の連結子会社であるAllegro MicroSystems, Inc.は、Crocus Technology SA及びCrocus Technology Inc.を傘下に持つCrocus Techonology International Corp.,の全株式を取得することを決議し、2023年10月31日に株式の取得を完了しました。なお、Crocus Techonology International Corp.,は、Allegro MicroSystems, Inc.の子会社であるAllegro MicroSystems, LLC.を存続会社とする吸収合併により消滅しております。
(1) 企業結合の概要
① 被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 Crocus Techonology International Corp.,、Crocus Technology SA、Crocus Technology Inc.
事業の内容 産業用、車載用、民生用電子機器等の製造・設計者向けに先進的なTMRセンサー技術の提供
② 企業結合を行った主な理由
e-モビリティ、クリーンエネルギー、オートメーションなどの高成長が見込める市場に適した革新的な技術と製品の拡充が可能となり、TMRロードマップの強化と磁気センサーにおけるリーダーシップをさらに強化し、より広範で差別化された製品の提供を通じて顧客に貢献することで、戦略市場におけるさらなる成長が可能とするため。
③ 企業結合日
2023年10月31日
④ 企業結合の法的形式
株式取得
⑤ 結合後企業の名称
名称に変更はありません。
⑥ 取得した議決権比率
100%
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社の子会社が、現金を対価として株式を100%取得した事によるものです。
(2) 四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
2023年11月1日から2023年12月31日まで
(3) 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
(4) 主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリー費用等 8,799千米ドル
(5) 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
① 発生したのれんの金額
27,892百万円
なお、上記の金額は暫定的に算定された金額です。
② 発生原因
今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力から発生したものであります。
③ 償却方法及び償却期間
のれんは、効果の発現する見積期間(20年以内)を償却年数とし、定額法により均等償却しております。
なお、償却期間については取得原価の配分の結果を踏まえて決定する予定であります。
取得による企業結合
当社は、EK Co., Ltd.の全株式を取得することを2023年11月15日に決議し、2023年12月15日に株式の取得を完了しました。
(1) 企業結合の概要
① 被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 EK Co., Ltd.
事業の内容 電子部品の製造
② 企業結合を行った主な理由
韓国国内に対するIPM製品の安定供給が可能となり、また、IPM製品の生産量拡大に鑑み、より一層の生産力向上が見込めるため
③ 企業結合日
2023年12月31日
④ 企業結合の法的形式
株式取得
⑤ 結合後企業の名称
名称に変更はありません。
⑥ 取得した議決権比率
100%
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が、現金を対価として株式を100%取得した事によるものです。
(2) 四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
みなし取得日を2023年12月31日として連結しているため、被取得企業の業績は当第3四半期連結累計期間の業績に含まれておりません。
(3) 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
(4) 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
① 発生したのれんの金額
1,012百万円
なお、上記の金額は暫定的に算定された金額です。
② 発生原因
今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力から発生したものであります。
③ 償却方法及び償却期間
効果の発現する期間にわたって均等償却いたします。なお、償却期間については算定中であります。
(収益認識関係)
顧客との契約から生じる収益を分解した情報は、以下のとおりです。
・市場別売上高
・地域別売上高
・製品別売上高
1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
(注) 株式会社日本カストディ銀行(信託口)が保有する当社株式(役員及び従業員向け株式交付信託分)を1株当たり四半期純利益の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております。
(前第3四半期連結累計期間80,972株、当第3四半期連結累計期間79,613株)
(令和6年能登半島地震の影響)
2024年1月1日に発生いたしました石川県を震源とする令和6年能登半島地震により、当社の連結子会社である石川サンケン株式会社の設備に、破損等の被害が発生いたしました。
被害を受けた資産の主なものは、建物及び構築物、機械装置及び運搬具及び製品等の棚卸資産であり、損害額については現在精査中です。
なお、当該震災による被害が、当社グループの今後の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローに及ぼす影響については現時点では合理的に算定することが困難であります。
(連結子会社の解散)
当社は、2024年2月6日開催の取締役会において、当社の連結子会社であるPT. Sanken Indonesia(以下、「SKI」)の工場を閉鎖することを決議いたしました。
1.背景及び実施理由
当社は2018年中期経営計画による構造改革を経て、半導体デバイスに経営リソースを集中させ、成長著しいEV市場への積極的な取り組みや、環境に効果的なソリューション提供を進めており、パワー半導体を主力事業として成長戦略の実現を図っております。
当社を取り巻く市場環境は、コロナ禍に生じた半導体供給網の混乱に端を発し、世界的なエネルギー・材料価格の高騰、大きく変動する為替レート、インフレによる市況悪化及びそれに伴う在庫水準の増加等、急激な変化が生じており、今後も不透明な状況が続くものと想定されます。
こうした中、当該製品につきましては、近年、非戦略市場からの撤退を進めてまいりましたが、部材納期の長期化による在庫リスクの顕在化、各種部材の生産終了に伴う代替対応の高難度化、生産設備の老朽化等、当該事業の継続は難しいとの判断となり、今般、生産並びに販売の終了を決定いたしました。また、当該製品の主力生産拠点であるSKIでは、2025年9月に予定している製品販売終了後に解散することを決定いたしましたが、本決定は、企業譲渡の実現可能性や事業の継続性などを総合的に勘案した結果によるものであります。
2.SKIの概要
3.今後の日程
SKI解散決議日 2024年2月6日
生産終了日 2025年6月30日(予定)
販売終了日 2025年9月30日(予定)
4.業績への影響及び今後の見通し
本件のSKI解散に伴う2024年3月期の損益に与える影響は現在精査中であり、現時点においては未確定であります。
第107期(2023年4月1日から2024年3月31日まで)中間配当については、2023年11月7日開催の取締役会において、2023年9月30日の最終の株主名簿に記載又は記録された株主に対し、次のとおり中間配当を行うことを決議いたしました。
①配当の総額 363百万円
②1株当たりの金額 15円00銭
③支払請求権の効力発生日及び支払開始日 2023年12月5日
(注) 配当金の総額には、役員及び従業員向け株式交付信託に係る信託口が保有する当社株式に対する配当金1 百万円が含まれています。