|
回次 |
第49期 |
第50期 |
第51期 |
第52期 |
第53期 |
|
|
決算年月 |
2021年3月 |
2022年3月 |
2023年3月 |
2024年3月 |
2025年3月 |
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|
売上高 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
経常利益 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
親会社株主に帰属する当期純利益 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
包括利益 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
純資産額 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
総資産額 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
1株当たり純資産額 |
(円) |
|
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|
|
|
|
1株当たり当期純利益金額 |
(円) |
|
|
|
|
|
|
潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額 |
(円) |
|
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|
|
|
|
自己資本比率 |
(%) |
|
|
|
|
|
|
自己資本利益率 |
(%) |
|
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|
|
株価収益率 |
(倍) |
|
|
|
|
|
|
営業活動によるキャッシュ・フロー |
(百万円) |
|
|
△ |
|
|
|
投資活動によるキャッシュ・フロー |
(百万円) |
△ |
△ |
△ |
△ |
△ |
|
財務活動によるキャッシュ・フロー |
(百万円) |
|
△ |
|
|
△ |
|
現金及び現金同等物の期末残高 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
従業員数 |
(人) |
|
|
|
|
|
|
(外、平均臨時雇用者数) |
( |
( |
( |
( |
( |
|
(注)1.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第50期の期首から適用しており、第50期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
2.当社は、2025年1月1日付で普通株式1株につき2株の割合で株式分割を行っております。第49期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して、1株当たり純資産額、1株当たり当期純利益金額、潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額を算出しております。
3.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数(嘱託社員、人材派遣会社からの派遣社員を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
4.「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」(企業会計基準第27号 2022年10月28日。以下「2022年改正会計基準」という。)等を当連結会計年度の期首から適用しており、前連結会計年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を遡って適用した後の指標等となっております。なお、2022年改正会計基準については第20-3項ただし書きに定める経過的な取扱いを適用し、「税効果会計に係る会計基準の適用指針」(企業会計基準適用指針第28号 2022年10月28日)については第65-2項(2)ただし書きに定める経過的な取扱いを適用しております。この結果、当連結会計年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
|
回次 |
第49期 |
第50期 |
第51期 |
第52期 |
第53期 |
|
|
決算年月 |
2021年3月 |
2022年3月 |
2023年3月 |
2024年3月 |
2025年3月 |
|
|
営業収益 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
経常利益 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
当期純利益又は当期純損失(△) |
(百万円) |
|
|
△ |
|
|
|
資本金 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
発行済株式総数 |
(千株) |
|
|
|
|
|
|
純資産額 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
総資産額 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
1株当たり純資産額 |
(円) |
|
|
|
|
|
|
1株当たり配当額 |
(円) |
|
|
|
|
|
|
(内1株当たり中間配当額) |
( |
( |
( |
( |
( |
|
|
1株当たり当期純利益金額又は1株当たり当期純損失金額(△) |
(円) |
|
|
△ |
|
|
|
潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額 |
(円) |
|
|
|
|
|
|
自己資本比率 |
(%) |
|
|
|
|
|
|
自己資本利益率 |
(%) |
|
|
△ |
|
|
|
株価収益率 |
(倍) |
|
|
|
|
|
|
配当性向 |
(%) |
|
|
|
|
|
|
従業員数 |
(人) |
|
|
|
|
|
|
(外、平均臨時雇用者数) |
( |
( |
( |
( |
( |
|
|
株主総利回り |
(%) |
|
|
|
|
|
|
(比較指標:配当込みTOPIX) |
(%) |
( |
( |
( |
( |
( |
|
最高株価 |
(円) |
1,229 |
1,767 |
2,866 |
3,610 |
1,053 (2,779) |
|
最低株価 |
(円) |
343 |
787 |
1,180 |
2,104 |
854 (1,456) |
(注)1.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第50期の期首から適用しており、第50期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
2.第51期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額については、1株当たり当期純損失金額であるため、記載しておりません。
3.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数(嘱託社員、人材派遣会社からの派遣社員を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
4.第51期の株価収益率及び配当性向については、当期純損失であるため記載しておりません。
5.第50期は、2021年9月16日に当社連結子会社の購買部門を統合した購買統括部を新設したことにより、従業員数が増加しております。
6.第51期は、2022年11月16日に購買統括部の機能を当社連結子会社に移したことにより、従業員数が減少しております。
7.第53期は、新規事業開発部に所属する全従業員を2024年4月1日付でワイエイシイバイオ株式会社に出向させたことにより、従業員数が減少しております。
8.当社は、2025年1月1日付で普通株式1株につき2株の割合で株式分割を行っております。第49期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して、1株あたり純資産、1株当たり当期純利益、潜在株式調整後1株当たり当期純利益及び株主総利回りを算定しております。
なお、1株当たり配当額につきましては、実際の配当金の額を記載しております。当該株式分割を考慮しない場合の第53期末における1株当たりの期末配当金は40円00銭、年間配当金は75円00銭となります。
9.最高株価及び最低株価は東京証券取引所(市場第一部)におけるものであります。なお、2022年4月4日以降の最高株価及び最低株価は東京証券取引所(プライム市場)におけるものであります。
10.第53期の最高株価及び最低株価については、2025年1月1日付株式分割による権利落後の最高株価及び最低株価を記載しており、( )内には当該株式分割の権利落前の最高株価及び最低株価を記載しております。
11.「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」(企業会計基準第27号 2022年10月28日。以下「2022年改正会計基準」という。)等を当事業年度の期首から適用しており、前事業年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を遡って適用した後の指標等となっております。なお、2022年改正会計基準については第20-3項ただし書きに定める経過的な取扱いを適用しております。この結果、当事業年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
|
年月 |
事項 |
|
1973年5月 |
包装機に関する機械器具及び熱処理炉の設計・製造・販売を事業目的とし、資本金2,100千円をもって東京都昭島市にワイエイシイ株式会社を設立 |
|
〃 6月 |
産業用包装機械業界に参入。食品業界向け包装機ならびにクリーニング業界向け包装機を開発、販売を開始 |
|
1975年8月 |
本社を東京都立川市に移転 |
|
1976年5月 |
昭島工場を東京都昭島市に竣工 |
|
1977年1月 |
クリーンベンチの製造・販売を開始し、半導体業界に参入 |
|
1982年5月 |
本社工場竣工。本社を東京都昭島市に移転。 昭島工場(東京都昭島市)の呼称を昭島第一工場とする。(2003年12月に売却し閉鎖) |
|
1985年8月 |
フロッピーディスク包装機の製造・販売を開始し、磁気ディスク業界に参入 |
|
1987年6月 |
磁気ディスク業界向けフローティングテーププロセス装置(FTP)を開発、販売を開始 |
|
1988年7月 |
本社工場(東京都昭島市)増築工事竣工 |
|
1989年3月 |
半導体業界向けサブ基板ICハンドラーを開発、販売を開始 |
|
1990年4月 |
液晶用ガラス基板の表面研磨装置の製造・販売を開始し、液晶ディスプレイ業界に参入 |
|
1991年6月 |
昭島第二工場を東京都昭島市に竣工 |
|
1992年3月 |
テクニカルセンターを東京都昭島市に設置 |
|
1993年3月 |
クリーニング業界向け立体分配システムを開発、販売を開始 |
|
〃 11月 |
半導体・磁気ディスク業界向け超クリーン包装システム(U.C.P.F.)の開発、販売を開始 |
|
1994年6月 |
日本証券業協会に株式を店頭登録 |
|
1995年10月 |
DESITECH Pte Ltd(現「YAC Systems Singapore Pte Ltd.」)を資本金300千SG$でシンガポールに設立 |
|
1996年11月 |
クリーニング業界向け「ハーフワイシャツmini」「ローハイトタイプ立体包装機」を開発、販売を開始 |
|
1997年11月 |
現在地に昭島第二工場竣工(旧昭島第二工場を閉鎖し、その機能を移転) |
|
〃 |
クリーニング業界向け「ローコスト立体分配機」「高速ローハイト立体包装機」を開発、販売を開始 |
|
1998年10月 |
ディスクメーカー向けクリーン搬送システムの開発、製造を開始 |
|
2000年4月 |
株式会社プラズマシステムを吸収合併し、液晶用プラズマ・ドライ・エッチング/アッシング装置業界に参入 |
|
〃 |
エム・シー・エレクトロニクス株式会社よりICハンドラー及び関連事業の営業権を譲受(同社の本社及び工場であった現熊本工場を取得) |
|
2001年10月 |
富士車輌株式会社より資産の一部と、その子会社である富士洗機株式会社のクリーニング関連事業の営業権を譲受 |
|
2004年12月 |
日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場 |
|
2006年8月 |
吉村精機株式会社(元「ワイエイシイ新潟精機株式会社」、現「ワイエイシイマシナリー株式会社」)の全株式を取得し連結子会社化 |
|
〃 10月 |
当社株式を東京証券取引所市場第二部に上場 (2006年12月1日に当社株式のジャスダック証券取引所の上場を廃止) |
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2007年12月 |
当社株式を東京証券取引所市場第一部に指定 |
|
2009年5月 |
エス・イー・エス株式会社より太陽電池事業部門の事業譲受 |
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2010年5月 |
中国に瓦愛新(上海)国際貿易有限公司を設立し連結子会社化 |
|
2011年3月 |
株式会社デンコー(東京都青梅市)の全株式の22%を取得し持分法適用関連会社化 |
|
〃 4月 |
株式会社デンコー(現「株式会社ワイエイシイデンコー」)の株式を追加取得し連結子会社化 |
|
2013年3月 |
国際電熱工業株式会社の全株式を取得し連結子会社化し、YAC国際電熱株式会社(現「株式会社ワイエイシイデンコー」)に商号変更 |
|
〃 11月 |
大倉電気株式会社の全株式を取得し連結子会社化 |
|
年月 |
事項 |
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2014年6月 |
株式会社ワイエイシイダステックを設立し連結子会社化 |
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〃 7月 |
ワイエイシイフェトン株式会社の全株式を取得し連結子会社化 |
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2015年7月 |
日本ガーター株式会社(現「ワイエイシイガーター株式会社」)の株式を取得し連結子会社化 |
|
2016年1月 |
ワイエイシイフェトン株式会社を吸収合併 |
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〃 9月 |
ミユキエレックス株式会社(現「ワイエイシイエレックス株式会社」)の株式を取得し連結子会社化 |
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2017年2月 |
株式会社日立茨城テクニカルサービスよりイオンビーム応用装置事業を譲受 |
|
〃 4月 |
持株会社制に移行し、ワイエイシイホールディングス株式会社に商号変更 |
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2018年4月 |
富士工場を山梨県南都留郡に竣工 |
|
2020年3月 |
株式会社大一の株式を取得し連結子会社化 |
|
〃 10月 |
連結子会社であるワイエイシイガーター株式会社を吸収合併存続会社、同じく連結子会社である株式会社大一を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施 |
|
2021年4月 |
連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるYAC国際電熱株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施 |
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2022年4月 |
東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行 |
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2022年10月 |
連結子会社であるワイエイシイマシナリーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるワイエイシイ新潟精機株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施 |
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2023年4月 |
連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるワイエイシイテクノロジーズ株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施 |
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〃 |
JEインターナショナル株式会社および株式会社GDテックの株式を取得し連結子会社化 |
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2023年5月 |
米国LINUS BIOTECHNOLOGY, INC.との資本提携に関する契約を締結 |
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2023年9月 |
宝生産業株式会社の全株式を取得し連結子会社化 |
|
2024年4月 |
ワイエイシイバイオ株式会社を設立し連結子会社化 |
|
2025年1月 |
TTホールディングス株式会社(株式会社トプコンテクノハウス株式100%保有)の株式を一部取得し連結子会社化 |
|
2025年4月 |
株式会社トプコンテクハウスの社名を株式会社テクノオプティスに変更 |
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社21社(うち、連結子会社20社)により構成されており、半導体・メカトロニクス関連製品、医療・ヘルスケア関連製品、環境・社会インフラ関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」をご参照ください。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係わる位置付けは次のとおりであります。
次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。
|
事業内容 |
当社と関係会社の位置付け |
|
|
半導体・ メカトロニクス 関連事業 |
主要な製品はハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造関連装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビームミリング装置、電子部品の搬送用キャリアテープ、FPC・半導体関連検査装置、光計測器等であります。 |
|
|
ハードディスク関連装置 |
ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、YAC Systems Singapore Pte Ltd.(シンガポール)が現地の顧客向けに一部の製造・販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
半導体製造関連装置、LED製造関連装置 |
ワイエイシイメカトロニクス株式会社及びワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
太陽電池製造装置、 |
ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております |
|
|
キャリアテープ |
ワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。 |
|
|
レーザプロセス装置 イオンミリング装置等 |
ワイエイシイビーム株式会社が開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
精密切断装置等 |
株式会社ワイエイシイダステックが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
FPC・半導体関連検査装置 |
JEインターナショナル株式会社が製造・販売を行うほか、株式会社GDテックが開発・製造を行っております。 |
|
|
光計測器等 |
TTホールディングス株式会社の100%子会社である株式会社テクノオプティスが開発・製造・販売・保守サービスを行っております。 |
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|
医療・ヘルスケア 関連事業 |
主要な製品は人工透析装置、全自動高感度デジタル免疫測定システム、全自動毛髪スライサー等であります。 |
|
|
医療用機器等 |
ワイエイシイエレックス株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。 |
|
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測定装置、スライサー等 |
ワイエイシイバイオ株式会社が開発・設計製造・販売を行っています。YAC Systems Singapore Pte Ltd.(シンガポール)が現地の顧客向けに一部の販売・保守サービスを行っております。 |
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事業内容 |
当社と関係会社の位置付け |
|
|
環境・ 社会インフラ 関連事業 |
主要な製品は、工業計器、制御通信装置、医療リネン関連装置、シャツ用・ウール用プレス機、自動包装機、太陽電池製造装置、LED製造関連装置等であります。 |
|
|
工業計器 制御通信装置等 |
大倉電気株式会社が情報伝送装置、自動制御装置、各種記録監視機器の製造・販売・保守サービスを行うほか、北海道地区については宝生産業株式会社が販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
半導体製造装置 |
大倉電気株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
医療リネン関連装置 クリーニング関連装置 自動包装機 |
ワイエイシイマシナリー株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っており、中国向け製品については、瓦愛新(上海)国際貿易有限公司が販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
精密熱処理装置 |
株式会社ワイエイシイデンコーが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 |
|
(注)1.2024年4月1日付で、ワイエイシイバイオ株式会社を設立し、当社の連結子会社としております。
2.2025年1月31日付で、TTホールディングス株式会社(株式会社テクノオプティスの株式を100%保有)の株式を一部取得し、当社の連結子会社としております。
[事業系統図]
以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
(注)無印 連結子会社
※1 特定子会社
|
名称 |
住所 |
資本金又は |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合 (%) |
関係内容 |
||
|
役員の兼任 |
営業上の 取引等 |
||||||
|
当社 (人) |
当社 (人) |
||||||
|
(連結子会社) |
|
|
|
|
|
|
|
|
ワイエイシイメカトロニクス株式会社 (注)2.4 |
東京都昭島市 |
百万円 50 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
100 |
3 |
2 |
各種自動化関連装置製造・販売 |
|
ワイエイシイガーター (注)5 |
東京都青梅市 |
百万円 100 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
100 |
3 |
1 |
電子部品及びLED分類機、テーピング機等の製造 資金援助あり。 |
|
ワイエイシイビーム 株式会社 (注)2 |
東京都昭島市 |
百万円 50 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
100 |
3 |
2 |
電気及び電子機器、機械等の製造・販売 |
|
株式会社ワイエイシイ |
埼玉県戸田市 |
百万円 40 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
100 |
3 |
1 |
精密切断装置等の製造 資金援助あり。 |
|
ワイエイシイエレックス (注)6 |
大阪府 東大阪市 |
百万円 100 |
医療・ヘルスケア関連事業 |
100 |
4 |
1 |
医療用機器、通信機器、監視システム機器等の製造 資金援助あり。 |
|
ワイエイシイバイオ 株式会社 (注)9 |
東京都昭島市 |
百万円 100 |
医療・ヘルスケア関連事業 |
100 |
3 |
2 |
医療用検査機器等の開発・製造・販売 資金援助あり。 |
|
大倉電気株式会社 (注)2.8 |
埼玉県坂戸市 |
百万円 10 |
環境・社会インフラ関連事業 |
100 |
4 |
- |
情報伝送装置、各種記録監視機器等の製造 |
|
株式会社 ワイエイシイデンコー (注)2.7 |
東京都青梅市 |
百万円 398 |
環境・社会インフラ関連事業 |
100 |
3 |
3 |
精密熱処理装置、金型加熱装置、工業炉等、半導体・フラットパネル製造装置の製造販売 資金援助あり。 |
|
JEインターナショナル株式会社 |
岐阜県岐阜市 |
百万円 12 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
100 |
3 |
1 |
FPC・半導体関連検査装置の製造等 |
|
名称 |
住所 |
資本金又は |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合 (%) |
関係内容 |
||
|
役員の兼任 |
営業上の 取引等 |
||||||
|
当社 (人) |
当社 (人) |
||||||
|
TTホールディングス 株式会社 (注)10 |
東京都千代田区 |
百万円 1 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
67 |
1 |
- |
株式会社テクノオプティスの運営管理 |
|
ワイエイシイマシナリー 株式会社 |
東京都昭島市 |
百万円 50 |
環境・社会インフラ関連事業 |
100 |
3 |
- |
クリーニング機械、各種自動包装機等製造・販売 |
|
YAC Systems Singapore |
シンガポール |
千シンガポールドル 613 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
100 |
2 |
1 |
ハードディスク関連装置等の製造・販売、アフターサービス |
|
瓦愛新(上海)国際貿易 (注)2 |
中国上海市 |
百万円 350 |
環境・社会インフラ関連事業 |
100 |
5 |
3 |
中国国内における液晶製造装置、クリーニング関連装置等の販売、アフターサービス |
|
蘇州嘉大電子有限公司 (注)2 |
中国蘇州市 |
千人民元 31,589 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
(100) (注)3 |
- |
- |
半導体製造装置の製造・販売 |
|
嘉大精密科技股份 有限公司 |
中華民国(台湾)新竹市 |
千ニュー 台湾ドル 15,900 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
(100) (注)3 |
- |
- |
半導体製造装置の製造・販売 |
|
NIHON GARTER PHILIPPINES,INC. |
フィリピン |
千フィリピンペソ 46,499 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
(100) (注)3 |
- |
1 |
キャリアテープの製造・販売 |
|
NGC Garter(M)Sdn.Bhd. |
マレーシア |
千リンギット 4,925 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
(100) (注)3 |
- |
1 |
キャリアテープの製造・販売 |
|
宝生産業株式会社 |
北海道札幌市 |
百万円 10 |
環境・社会インフラ関連事業 |
(100) (注)3 |
- |
- |
業計装機器、通信機器、試料採取装置及び特殊ポンプ等の販売、各種メンテナンス業務、システム設計及びソフト開発 |
|
株式会社 トプコンテクノハウス (注)10.11 |
東京都板橋区 |
百万円 55 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
( 67) |
3 |
- |
光計測器等の開発・製造・販売 |
|
株式会社GDテック |
大韓民国 京畿道安養市 |
百万ウォン 100 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
(100) |
4 |
1 |
FPC・半導体関連検査装置の製造等 |
|
(持分法適用関連会社) |
|
|
|
|
|
|
|
|
1社 |
|
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(注)1.「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。
2.特定子会社に該当しております。
3.間接保有による議決権比率を表しております。
4.ワイエイシイメカトロニクス株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 2,974百万円
(2) 経常利益 468百万円
(3) 当期純利益 309百万円
(4) 純資産額 1,687百万円
(5) 総資産額 3,012百万円
5.ワイエイシイガーター株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 4,661百万円
(2) 経常利益 16百万円
(3) 当期純利益 △0百万円
(4) 純資産額 1,310百万円
(5) 総資産額 6,536百万円
6.ワイエイシイエレックス株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 4,879百万円
(2) 経常利益 250百万円
(3) 当期純利益 158百万円
(4) 純資産額 970百万円
(5) 総資産額 3,468百万円
7.株式会社ワイエイシイデンコーについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 2,522百万円
(2) 経常利益 △297百万円
(3) 当期純利益 △324百万円
(4) 純資産額 1,696百万円
(5) 総資産額 9,517百万円
8.大倉電気株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 3,162百万円
(2) 経常利益 251百万円
(3) 当期純利益 185百万円
(4) 純資産額 5,344百万円
(5) 総資産額 6,119百万円
9.2024年4月1日付で、ワイエイシイバイオ株式会社を設立し、当社の連結子会社としております。
10.2025年1月31日付で、TTホールディングス株式(株式会社トプコンテクノハウス株式100%保有)の株式を一部取得し、当社の連結子会社としております。
11.株式会社トプコンテクノハウスは2025年4月1日付で社名を株式会社テクノオプティスに変更しております。
(1)連結会社の状況
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2025年3月31日現在 |
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セグメントの名称 |
従業員数(人) |
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半導体・メカトロニクス関連 |
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医療・ヘルスケア関連 |
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( |
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環境・社会インフラ関連 |
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( |
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全社(共通) |
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( |
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合計 |
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( |
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(嘱託社員、人材派遣会社からの派遣社員を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属しているものであります。
3.当連結会計年度より報告セグメントの区分を「メカトロニクス関連事業」、「ディスプレイ関連事業」、「産業機器関連事業」、「電子機器関連事業」の4セグメントから、「半導体・メカトロニクス関連事業」、「医療・ヘルスケア関連事業」、「環境・社会インフラ関連事業」の3セグメントに変更しております。
(2)提出会社の状況
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2025年3月31日現在 |
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従業員数(人) |
平均年齢(歳) |
平均勤続年数(年) |
平均年間給与(円) |
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( |
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2025年3月31日現在 |
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セグメントの名称 |
従業員数(人) |
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全社(共通) |
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( |
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合計 |
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( |
(注)1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(嘱託社員、人材派遣会社からの派遣社員を含む。)は年間の平均人員を( )外数で記載しております。
2.平均年間給与は、基準外賃金及び賞与が含まれております。
3.その他の従業員に関する情報は、「第2 事業の状況 2 サステナビリティに関する考え方及び取組」に記載の通りであります。
(3)労働組合の状況
①当社において労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。
②一部の連結子会社において労働組合が組織されております。
なお、労働組合との間に特記すべき事項はありません。
(4)管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異
①提出会社
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当事業年度 |
補足説明 |
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管理職に占める女性労働者の割合(%)(注)1. |
男性労働者の育児休業取得率(%)(注)2. |
労働者の男女の賃金の差異(%)(注)1. |
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全労働者 |
正規雇用 労働者 |
パート・ 有期労働者 |
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(注)1.提出会社は「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定による公表義務の対象ではないため、記載を省略しております。
2.提出会社は「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定による公表義務はありませんが、同法の規定に基づき「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の6第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。
なお、2024年度は育児休業取得の対象となる者がいなかったため、-としております。
②連結子会社
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当事業年度 |
補足説明 |
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名称 |
管理職に占める女性労働者の割合 (%) (注)1. |
男性労働者の育児休業取得率(%) |
労働者の男女の賃金の差異(%) (注)3. |
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全労働者 |
正規雇用 労働者 |
パート・有期労働者 |
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全労働者 |
正規雇用 労働者 |
パート・有期労働者 |
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(注)2. |
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(注)2. |
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(注)2. |
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(注)2. |
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(注)2. |
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(注)2. |
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(注)2. |
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(注)2. |
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(注)2. |
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(注)2. |
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(注)2. |
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(注)2. |
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(注)1.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定による公表義務の対象ではありませんが、同法の規定に基づき算出し公表したものであります。
2.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76条)の規定による公表義務の対象ではないため、男性労働者の育児休業取得率の記載を省略しております。
3.日本国内の拠点に勤務する労働者数が「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定による公表義務未満のため、労働者の男女の賃金の差異に関する記載を省略しております。
4.日本国外の連結子会社については、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)及び「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76条)の適用を受けないことから、記載を省略しております。
5.株式会社トプコンテクノハウスは2025年4月1日付で社名を株式会社テクノオプティスに変更しております。