第３【設備の状況】

１【設備投資等の概要】

　当社及び連結子会社では、当連結会計年度は、総額112,853百万円の設備投資（使用権資産を含みます。）を実施しました。

 

（半導体・電子材料）

㈱レゾナックにおいて、半導体前工程材料である半導体回路平坦化用研磨材料「CMPスラリー」、半導体後工程材料であるダイボンディング材料「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」及び半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力増強を実施しました。

当セグメントにおける設備投資額は、64,064百万円であります。

 

（モビリティ）

当セグメントにおける設備投資額は、9,371百万円であります。

 

（イノベーション材料）

当セグメントにおける設備投資額は、4,899百万円であります。

 

（ケミカル）

当セグメントにおける設備投資額は、16,689百万円であります。

 

（クラサスケミカル）

当セグメントにおける設備投資額は、6,170百万円であります。

 

（その他）

報告セグメントに含まれない「その他」における設備投資額は、11,661百万円であります。

 

　所要資金については、自己資金及び借入金等をもって充当しました。

 

２【主要な設備の状況】

(1）提出会社

2025年12月31日現在

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数（名）

土地

(面積千㎡)

 

建物

及び

構築物

機械装置、

運搬具及び

工具器具備品

使用権資産

建設仮勘定

合計

本社

(東京都港区)

全社

事務所

121,703

(4,027)

1,293

1

1,835

－

155,594

346

（注）１　国内子会社に賃貸中の設備を含んでおります。

２　IFRSに基づく帳簿価額にて記載しております。

 

(2）国内子会社

2025年12月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメント

の名称

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（名）

土地

(面積

千㎡)

建物

及び

構築物

機械

装置、

運搬具

及び

工具器具備品

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

㈱レゾナック

東長原事業所

(福島県会津若松市)

半導体・電子材料、イノベーション材料

化学品製造設備等

67

(150)

2,095

2,209

－

454

4,825

125

山崎事業所

(茨城県日立市)

半導体・電子材料、イノベーション材料、ケミカル

半導体用材料製造設備等

5,350

(448)

12,570

10,357

1,929

3,950

34,155

1,037

下館事業所

(茨城県筑西市)

半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料

配線板用材料製造設備等

9,406

(684)

9,887

13,101

407

6,326

39,127

1,484

川崎事業所

(川崎市川崎区)

半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、その他

化学品製造設備等

－

11,770

21,752

3,281

2,380

39,182

920

千葉事業所

(千葉県市原市)

半導体・電子材料

SiCエピタキシャルウェハー製造設備、ハードディスク製造設備等

－

4,415

8,168

－

8,263

20,846

97

五井事業所

(千葉県市原市)

半導体・電子材料、イノベーション材料

半導体用材料製造設備等

5,372

(304)

5,407

4,233

1,404

3,633

20,049

684

彦根事業所

(滋賀県彦根市)

半導体・電子材料、モビリティ

SiCエピタキシャルウェハー製造設備、合成樹脂製品製造設備等

1,534

(82)

1,934

2,919

5

479

6,871

270

喜多方事業所

(福島県喜多方市)

モビリティ

アルミニウム合金加工品製造設備

－

2,729

2,495

202

1,749

7,176

31

小山事業所

(栃木県小山市)

モビリティ

アルミニウム押出品、加工品製造設備等

－

3,516

8,035

46

7,146

18,744

363

松戸事業所

(千葉県松戸市)

モビリティ

粉末冶金製品製造設備

9,975

(158)

817

1,776

－

146

12,714

410

横浜事業所

(横浜市神奈川区)

イノベーション材料、その他

アルミナ製造設備、研究設備等

－

10,002

1,685

470

1,293

13,450

255

 

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメント

の名称

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（名）

土地

(面積

千㎡)

建物

及び

構築物

機械

装置、

運搬具

及び

工具器具備品

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

㈱レゾナック

先端融合研究所

(茨城県つくば市)

その他

研究設備

924

(43)

837

2,597

3

387

4,749

115

本社

(東京都港区)

半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、その他

事務所、福利厚生施設等

68

(5)

2,959

4,067

1,147

2,043

10,283

962

鶴崎共同動力㈱

本社鶴崎事業所

(大分県大分市)

クラサスケミカル

汽力発電設備

79

(92)

1,285

6,539

4

574

8,481

58

㈱レゾナック・ハードディスク

山形工場

(山形県東根市)

半導体・電子材料

ハードディスク製造設備

－

1,635

6,421

1,851

724

10,631

514

㈱レゾナック・グラファイト・ジャパン

大町工場

(長野県大町市)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

380

(413)

5,921

5,824

158

204

12,487

336

㈱レゾナック・ガスプロダクツ

本社工場

(神奈川県川崎市)

ケミカル

化学品製造設備

1,510

(21)

1,547

2,402

501

147

6,107

244

サンアロマー㈱

大分工場

(大分県大分市)

クラサスケミカル

ポリプロピレン製造設備

－

1,131

2,684

1,168

328

5,311

211

クラサスケミカル㈱

大分コンビナート

（大分県大分市）

クラサスケミカル

石油化学製品製造設備

33,201

(1,148)

4,033

6,916

245

772

45,167

561

（注）１　セグメントの名称のうち「その他」には全社共通研究に係る資産が含まれております。

２　IFRSに基づく帳簿価額にて記載しております。

３　複数の事業所を有する会社は、代表的な事業所名（所在地）を記載しております。

 

 

(3）在外子会社

2025年12月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメント

の名称

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（名）

土地

(面積千㎡)

建物

及び

構築物

機械装置、

運搬具及び

工具器具備品

使用権資産

建設仮勘定

合計

Resonac HD Singapore Pte. Ltd.

本社工場

(シンガポール)

半導体・電子材料

ハードディスク製造設備

－

5,613

7,697

1,529

2,466

17,305

891

Resonac Graphite America Inc.

本社工場

(米国)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

268

(591)

4,435

32,200

－

8,927

45,830

191

Resonac Graphite Spain S.A.U.

本社工場

(スペイン)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

5,009

(362)

2,354

8,774

98

3,561

19,796

194

Resonac Graphite Austria GmbH

本社工場

(オーストリア)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

1,841

(171)

567

7,314

31

1,346

11,099

187

力森諾科材料（蘇州）有限公司

本社工場

(中国)

半導体・電子材料

配線板用感光性フィルム製造設備等

－

4,095

7,220

286

99

11,700

639

台湾力森諾科半導体材料股份有限公司

本社工場

(台湾)

半導体・電子材料

研磨材料・基板材料製造設備等

－

10,703

13,915

1,271

153

26,042

394

Resonac Korea Corporation

本社工場

(韓国)

半導体・電子材料

半導体用材料製造設備等

250

(8)

2,773

850

166

109

4,148

167

Resonac Materials (Thailand) Co., Ltd.

本社工場

(タイ)

半導体・電子材料、モビリティ

粉末冶金製品製造設備等

865

(174)

1,288

1,812

674

173

4,812

687

（注）１　IFRSに基づく帳簿価額にて記載しております。

２　複数の事業所を有する会社は、代表的な事業所名（所在地）を記載しております。

 

３【設備の新設、除却等の計画】

(1）重要な設備の新設等

　当社及び連結子会社は、多種多様な事業を国内外で行っており、設備の新設、増強、合理化等の計画の内容も多岐にわたっているため、セグメントごとの数値を開示する方法によっております。

　当連結会計年度後１年間の設備投資計画は1,462億円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

 

セグメントの名称

2025年12月末

計画金額(百万円)

計画の内容

半導体・電子材料

83,696

半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力増強

増強・合理化・維持更新等

モビリティ

13,243

増強・合理化・維持更新等

イノベーション材料

8,737

増強・合理化・維持更新等

ケミカル

13,277

増強・合理化・維持更新等

クラサスケミカル

15,296

増強・合理化・維持更新等

報告セグメント計

134,249

 

その他・調整額

11,985

増強・合理化・維持更新等

合計

146,234

 

（注）１　「その他・調整額」には、全社共通研究設備を含んでおります。

２　設備投資計画の所要資金は、自己資金及び借入金等をもって充当する予定であります。

 

(2）重要な設備の除却等

　翌連結会計年度において、日本及びタイにおける自動車成形部材事業の譲渡を予定しております。

　詳細については、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　（１）連結財務諸表　連結財務諸表注記　11．売却目的で保有する資産」に記載のとおりであります。