1【提出理由】

 当社は、2026年4月8日開催の取締役会において、当社の情報機器事業を新たに設立する株式会社(以下、「新会社」)に対して吸収分割により承継することを決議したので、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第7号の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものです。

 

2【報告内容】

 

1.当該吸収分割の相手会社に関する事項

 (1)商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

商号

株式会社Tamu Radiance(予定)

本店の所在地

東京都渋谷区恵比寿(予定)

代表者の氏名

代表取締役社長 石田 和好(予定)

資本金の額

20百万円(予定)

純資産の額

未定

総資産の額

未定

事業の内容

放送局や劇場ホール向けの音響機器(サウンドミキサー)、通信機器(ワイヤレスインカム)、電車・駅構内向け音声マイク等、情報機器の開発・製造・販売

 

 (2)最近3年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益

  新会社は今後設立予定であるため、本臨時報告書提出日現在において終了した事業年度はありません。

 

 (3)大株主の名称及び発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合

  株式会社タムラ製作所(提出会社) 100%(予定)

 

 (4)提出会社との間の資本関係、人的関係及び取引関係

資本関係

当該会社は未設立であるため、本報告書提出日現在、当社との間に資本関係はありません。なお、設立後は当社が当該会社株式の100%を保有する予定です。

人的関係

当該会社は未設立であるため、本報告書提出日現在、当社との間に人的関係はありません。なお、設立後は当社の役職員が当該会社の代表取締役および取締役に就任する予定です。

取引関係

当該会社は未設立であるため、本報告書提出日現在、当社との間に取引関係はありません。

 

 

2.当該吸収分割の目的

  当社は、第14次中期経営計画(2025年4月~2028年3月)において、事業ポートフォリオの見直しを進めるとともに、次世代パワーエレクトロニクス関連の注力製品及び電力インフラ、ヘビーインダストリー、次世代通信、モビリティ等クリーンエネルギー関連の注力市場に対し、経営資源の集中を推進しています。

  その一環として情報機器事業を分社化するものとなります。

 

 

3.当該吸収分割の方法、吸収分割に係る割当ての内容その他の吸収分割契約の内容

 (1)吸収分割の方法

    当社を分割会社とし、当社100%出資会社として設置する新会社を承継会社とする吸収分割を予定しています。

 (2)吸収分割に係る割り当ての内容

    株式、その他の財産等の割当てはありません。

 (3)当該収分割の日程

当該吸収分割に係る取締役会決議日

2026年4月8日

新設会社の設立日

2026年4月(予定)

吸収分割契約締結日

2026年7月(予定)

本吸収分割効力発生日

2026年10月1日(予定)

  (注)当該吸収分割は、会社法第784条第2項に規定する簡易吸収分割に該当するため、吸収分割契約に関する当社の株主総会の承認決議を経ずに行います。

 

 

4.吸収分割に係る割当ての内容の算定根拠

  吸収分割に係る割当てがないため、記載すべき事項はありません。

 

5.当該吸収分割の後の吸収分割承継会社となる会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

商号

株式会社Tamu Radiance(予定)

本店の所在地

東京都渋谷区恵比寿(予定)

代表者の氏名

代表取締役社長 石田 和好(予定)

資本金の額

20百万円(予定)

純資産の額

未定

総資産の額

未定

事業の内容

放送局や劇場ホール向けの音響機器(サウンドミキサー)、通信機器(ワイヤレスインカム)、電車・駅構内向け音声マイク等、情報機器の開発・製造・販売

 

 

 

以 上