## 第３【設備の状況】

### １【設備投資等の概要】

当社及び連結子会社では、当連結会計年度は、総額96,633百万円の設備投資を実施しました。

IFRS第16号「リース」適用子会社における使用権資産を含んでおります。

（半導体・電子材料）

台灣力森諾科半導體材料股份有限公司において、プリント配線板用積層材料（プリプレグ）及び半導体回路平坦化用研磨材料ＣＭＰスラリー（従来セリア及び高速セリア）の生産能力増強を完了しました。

当セグメントにおける設備投資額は、38,815百万円であります。

（モビリティ）

㈱レゾナックにおいて、リチウムイオン電池向け正負極用導電助剤「ＶＧＣＦ®（気相法炭素繊維）」の生産能力増強を実施しました。

当セグメントにおける設備投資額は、11,632百万円であります。

（イノベーション材料）

当セグメントにおける設備投資額は、6,122百万円であります。

（ケミカル）

当セグメントにおける設備投資額は、23,166百万円であります。

（その他）

報告セグメントに含まれない「その他」における設備投資額は、16,897百万円であります。

所要資金については、自己資金及び借入金等をもって充当しました。

### ２【主要な設備の状況】

(1）提出会社 | 2023年12月31日現在

事業所名 （所在地） | セグメントの名称 | 設備の内容 | 帳簿価額（百万円） | 従業員数（名）
建物 及び 構築物 | 機械装置 及び 運搬具 | 土地 (面積千㎡) [賃借面積千㎡] | その他 | 合計
本社 (東京都港区) | 全社 | 事務所 | 3,491 | 10 | 180,848 (5,980) [-] | - | 184,349 | 348

（注) １　国内子会社に賃貸中の設備を含んでおります。

(2）国内子会社 | 2023年12月31日現在

会社名 | 事業所名 （所在地） | セグメント の名称 | 設備の内容 | 帳簿価額（百万円） | 従業員数 （名）
建物 及び 構築物 | 機械装置 及び 運搬具 | 土地 （面積千㎡） [賃借面積千㎡] | その他 | 合計
㈱レゾナック | 東長原事業所 (福島県会津若松市) | 半導体・電子材料、イノベーション材料 | 化学品製造設備等 | 2,154 | 2,402 | 61 (145) [1] | 223 | 4,839 | 114
山崎事業所 (茨城県日立市) | 半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料 | 半導体用材料製造設備等 | 10,036 | 9,569 | 5,236 (475) [5] | 2,359 | 27,200 | 1,051
下館事業所 (茨城県筑西市) | 半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料 | 配線板用材料製造設備等 | 6,343 | 7,086 | 9,006 (716) [33] | 3,083 | 25,518 | 1,444
秩父事業所 (埼玉県秩父市) | 半導体・電子材料、イノベーション材料 | SiCエピタキシャルウェハー製造設備等 | 715 | 3,235 | 585 (50) [38] | 370 | 4,904 | 50
川崎事業所 (川崎市川崎区) | 半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、その他 | 化学品製造設備等 | 11,918 | 19,310 | - (-) [7] | 5,555 | 36,784 | 901
千葉事業所 (千葉県市原市) | 半導体・電子材料 | ハードディスク製造設備等 | 4,393 | 1,514 | - (-) [1] | 1,637 | 7,545 | 92
五井事業所 (千葉県市原市) | 半導体・電子材料、イノベーション材料 | 半導体用材料製造設備等 | 3,122 | 2,529 | 5,740 (351) [33] | 1,311 | 12,702 | 632
松戸事業所 (千葉県松戸市) | モビリティ | 粉末冶金製品製造設備 | 1,895 | 3,813 | 9,975 (158) [-] | 369 | 16,053 | 560
彦根川瀬事業所 (滋賀県彦根市) | モビリティ | 合成樹脂製品製造設備 | 1,105 | 2,081 | 1,593 (89) [8] | 447 | 5,227 | 245
喜多方事業所 (福島県喜多方市) | イノベーション材料 | アルミニウム合金加工品製造設備 | 3,005 | 3,285 | - (-) [-] | 254 | 6,545 | 36
横浜事業所 (横浜市神奈川区) | イノベーション材料、その他 | アルミナ製造設備、研究設備等 | 8,963 | 499 | - (-) [4] | 3,442 | 12,904 | 229
大分コンビナート (大分県大分市) | イノベーション材料、ケミカル | オレフィン・有機化学品、アルミニウム加工品製造設備等 | 4,413 | 6,604 | - (-) [0] | 1,143 | 12,160 | 469

会社名 | 事業所名 （所在地） | セグメント の名称 | 設備の内容 | 帳簿価額（百万円） | 従業員数 （名）
建物 及び 構築物 | 機械装置 及び 運搬具 | 土地 （面積千㎡） [賃借面積千㎡] | その他 | 合計
㈱レゾナック | 本社 (東京都港区) | 半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、その他 | 事務所、福利厚生施設等 | 3,366 | 1,555 | 68 (18) [3] | 2,984 | 7,972 | 914
鶴崎共同動力㈱ | 本社鶴崎事業所 (大分県大分市) | ケミカル | 汽力発電設備 | 1,337 | 6,053 | 342 (92) [-] | 145 | 7,877 | 55
㈱レゾナックHD山形 | 本社東根工場 (山形県東根市) | 半導体・電子材料 | ハードディスク製造設備 | 1,867 | 5,453 | - (-) [150] | 229 | 7,549 | 327
㈱レゾナック・グラファイト・ジャパン | 大町工場 (長野県大町市) | ケミカル | 黒鉛電極製造設備 | 5,966 | 6,667 | 1,833 (413) [21] | 921 | 15,387 | 386
㈱レゾナック・ガスプロダクツ | 本社工場 (神奈川県川崎市) | ケミカル | 化学品製造設備 | 1,342 | 1,698 | 1,510 (21) [-] | 2,195 | 6,745 | 221
㈱レゾナック・オートモーティブプロダクツ | 本社工場 (福岡県田川市) | モビリティ | 樹脂成形品製造設備 | 2,484 | 3,858 | 739 (146) [8] | 245 | 7,326 | 650

(3）在外子会社 | 2023年12月31日現在

会社名 | 事業所名 （所在地） | セグメント の名称 | 設備の内容 | 帳簿価額（百万円） | 従業員数 （名）
建物 及び 構築物 | 機械装置 及び 運搬具 | 土地 （面積千㎡） [賃借面積千㎡] | その他 | 合計
Resonac HD Singapore Pte. Ltd. | 本社工場 (シンガポール) | 半導体・電子材料 | ハードディスク製造設備 | 5,169 | 7,355 | - (-) [72] | 4,600 | 17,124 | 680
Resonac Graphite America Inc. | 本社工場 (米国) | ケミカル | 黒鉛電極製造設備 | 4,171 | 33,285 | 243 (3,308) [-] | 3,405 | 41,104 | 288
Resonac Graphite Malaysia Sdn. Bhd. | 本社工場 (マレーシア） | ケミカル | 黒鉛電極製造設備 | 3,453 | 6,852 | 2,049 (182) [-] | 556 | 12,910 | 214
Resonac Graphite Spain S.A.U. | 本社工場 (スペイン) | ケミカル | 黒鉛電極製造設備 | 1,800 | 6,903 | 5,108 (362) [-] | 2,130 | 15,941 | 183
Resonac Graphite Austria GmbH | 本社工場 (オーストリア) | ケミカル | 黒鉛電極製造設備 | 648 | 7,054 | 1,353 (171) [-] | 641 | 9,696 | 169
力森諾科材料（蘇州）有限公司 | 本社工場 (中国） | 半導体・電子材料 | 配線板用感光性フィルム製造設備等 | 4,169 | 6,327 | - (-) [95] | 785 | 11,281 | 610
Resonac Automotive Products (Thailand) Co., Ltd. | 本社工場 (タイ） | モビリティ | 自動車用樹脂成形品製造設備 | 1,353 | 5,153 | 984 (110) [29] | 255 | 7,746 | 573
台湾力森諾科半導体材料股份有限公司 | 本社工場 (台湾） | 半導体・電子材料 | 研磨材料・基板材料製造設備等 | 11,010 | 19,214 | - (-) [68] | 1,585 | 31,810 | 338
Resonac Korea Corporation | 本社工場 (韓国) | 半導体・電子材料 | 半導体用材料製造設備等 | 3,172 | 1,380 | 253 (8) [35] | 697 | 5,502 | 120
Resonac Materials (Thailand) Co., Ltd. | 本社工場 (タイ) | 半導体・電子材料、モビリティ | 粉末冶金製品製造設備等 | 1,247 | 1,974 | 719 (128) [21] | 1,062 | 5,002 | 847

（注) １　セグメントの名称のうち「その他」には全社共通研究に係る資産が含まれております。

２　帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、リース資産並びに建設仮勘定の合計であります。

３　[　]は連結会社以外からの賃借（外数）であります。

４　複数の事業所を有する会社は、代表的な事業所名（所在地）を記載しております。

### ３【設備の新設、除却等の計画】

(1）重要な設備の新設等

当社及び連結子会社は、多種多様な事業を国内外で行っており、設備の新設、増強、合理化等の計画の内容も多岐にわたっているため、セグメントごとの数値を開示する方法によっております。

当連結会計年度後１年間の設備投資計画は1,334億円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

セグメントの名称 | 2023年12月末 計画金額(百万円) | 計画の内容
半導体・電子材料 | 75,459 | ＣＭＰスラリーの能力増強 増強・合理化・維持更新等
モビリティ | 17,002 | 増強・合理化・維持更新等
イノベーション材料 | 5,963 | 増強・合理化・維持更新等
ケミカル | 21,307 | 増強・合理化・維持更新等
報告セグメント計 | 119,730 |
その他・調整額 | 13,700 | 増強・合理化・維持更新等
合計 | 133,431 |

（注）１　「その他・調整額」には、全社共通研究設備を含んでおります。

２　設備投資計画の所要資金は、自己資金及び借入金等をもって充当する予定であります。

３　アルミ機能部材事業について、2024年１月よりセグメントを「イノベーション材料」から「モビリティ」に変更しております。

(2）重要な設備の除却等

当社は、2023年11月21日開催の取締役会において、当社が保有する固定資産を譲渡することを決議し、同日付で譲渡契約を締結し、2024年１月22日付で譲渡しました。詳細は「第５　経理の状況　１連結財務諸表等　注記事項（重要な後発事象）」に記載のとおりであります。