第3 【設備の状況】
1 【設備投資等の概要】
当社グループは、新たな成長へ向けた取り組みとして「競争優位性のある新製品の開発、早期戦力化」、「既存製品の収益力強化、新規顧客・用途・地域の拡大」および「成長領域における積極的な戦略投資(M&A、DX等)」の基本戦略のもと、当連結会計年度において22,980百万円の設備投資を実施しました。
セグメントごとの設備投資額は、次のとおりであります。
「半導体関連材料」では、蘇州住友電木有限公司および台湾住友培科股份有限公司における半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造設備の増強、Sumitomo Bakelite Europe (Ghent) NVにおけるエポキシ樹脂成形材料の製造設備の増強など、9,576百万円の設備投資を実施しました。
「高機能プラスチック」では、南通住友電木有限公司におけるフェノール樹脂成形材料の製造設備の増強、当社における工業用フェノール樹脂の製造設備の増強、Durez Corporationにおける工業用フェノール樹脂の製造設備の増強など、7,929百万円の設備投資を実施しました。
「クオリティオブライフ関連製品」では、当社におけるビニル樹脂および複合シートの製造設備の増強ならびに福利厚生施設の改修、SBカワスミ㈱における医療機器製品・医薬品の研究開発設備の増強、住ベシート防水㈱における防水シートの製造設備の増強など4,532百万円の設備投資を実施しました。
設備投資額には、有形固定資産のほか、無形資産、使用権資産への投資が含まれており、その所要金額については、主として自己資金を充当しております。なお、重要な設備の除却または売却はありません。
2 【主要な設備の状況】
(1) 提出会社
(2024年3月31日現在)
事業所名 (所在地)
|
セグメントの 名称
|
設備の内容
|
帳簿価額(百万円)
|
従業員数 (外、平均臨時雇用者数) (名)
|
建物及び 構築物
|
機械装置 及び 運搬具
|
土地 (面積㎡)
|
その他
|
合計
|
尼崎工場 (兵庫県尼崎市)
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クオリティオブライフ関連製品
|
ビニル樹脂シートおよび複合シート、鮮度保持フィルム製造設備等
|
2,246
|
2,418
|
36 (43,846)
|
252
|
4,954
|
263 (116)
|
静岡工場 (静岡県藤枝市)
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高機能プラスチック クオリティオブライフ関連製品
|
エポキシ樹脂銅張積層板、フェノール樹脂成形材料、成形品、工業用フェノール樹脂、メラミン樹脂化粧板・化粧シート製造設備等
|
2,639
|
2,809
|
1,169 (291,760)
|
538
|
7,156
|
533 (37)
|
宇都宮工場 (栃木県宇都宮市)
|
半導体関連材料
|
半導体基板材料、半導体用液状樹脂製造設備等
|
2,494
|
1,596
|
240 (102,147)
|
458
|
4,790
|
183 (5)
|
鹿沼工場 (栃木県鹿沼市)
|
クオリティオブライフ関連製品
|
ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板製造設備等
|
1,789
|
1,324
|
1,402 (79,372)
|
210
|
4,726
|
149 (20)
|
神戸事業所 (神戸市西区)
|
全社
|
研究開発施設設備等
|
717
|
69
|
1,125 (21,377)
|
160
|
2,072
|
45 (9)
|
本社 (東京都品川区) (注)3,8
|
全社 その他
|
その他設備
|
4,515
|
26
|
3,076 (356,656)
|
203
|
7,821
|
366 (8)
|
(2) 国内子会社
(2024年3月31日現在)
会社名
|
事業所名 (所在地)
|
セグメントの 名称
|
設備の内容
|
帳簿価額(百万円)
|
従業員数 (外、平均臨時雇用者数) (名)
|
建物及び 構築物
|
機械装置 及び 運搬具
|
土地 (面積㎡)
|
その他
|
合計
|
SBカワスミ㈱ (注)5
|
本社・工場 (神奈川県 川崎市 ほか)
|
クオリティオブライフ関連製品
|
医療機器製品・医薬品製造設備等
|
4,852
|
593
|
1,585 (102,529)
|
474
|
7,505
|
706 (66)
|
(3) 在外子会社
(2024年3月31日現在)
会社名
|
事業所名 (所在地)
|
セグメントの 名称
|
設備の内容
|
帳簿価額(百万円)
|
従業員数 (外、平均臨時雇用者数) (名)
|
建物及び 構築物
|
機械装置 及び 運搬具
|
土地 (面積㎡)
|
使用権 資産
|
その他
|
合計
|
Sumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd. (注)6
|
本社・工場 (シンガポール)
|
半導体関連材料
|
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂製造設備等
|
538
|
2,571
|
― [22,276]
|
961
|
50
|
4,122
|
215 (7)
|
蘇州住友電木有限公司 (注)6
|
本社・工場(中国)
|
半導体関連材料
|
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製造設備等
|
799
|
3,184
|
― [88,665]
|
666
|
946
|
5,595
|
251 (26)
|
南通住友電木有限公司 (注)6
|
本社・工場 (中国)
|
高機能プラスチック クオリティオブライフ関連製品
|
工業用フェノール樹脂、フェノール樹脂成形材料、複合シート製造設備等
|
3,457
|
3,295
|
― [100,000]
|
582
|
117
|
7,450
|
254 (―)
|
Durez Corporation (注)7
|
本社・工場 (米国)
|
高機能プラスチック
|
工業用フェノール樹脂製造設備等
|
838
|
2,595
|
71 (412,779) [816]
|
105
|
28
|
3,637
|
176 (1)
|
Sumitomo Bakelite Europe NV
|
本社・工場 (べルギー)
|
高機能プラスチック
|
工業用フェノール樹脂製造設備等
|
2,252
|
5,834
|
22 (110,000)
|
―
|
178
|
8,287
|
125 (―)
|
Sumitomo Bakelite Europe (Ghent) NV
|
本社・工場 (べルギー)
|
半導体関連材料 高機能プラスチック
|
エポキシ樹脂成形材料、フェノール樹脂成形材料製造設備等
|
1,925
|
4,108
|
185 (23,565) [50,650]
|
11
|
―
|
6,229
|
160 (1)
|
(注) 1 帳簿価額は、提出会社および国内子会社は日本基準に基づく個別財務諸表の帳簿価額を、在外子会社はIFRSに基づく金額を記載しております。
2 帳簿価額には、建設仮勘定の金額を含めておりません。
3 連結会社以外へ賃貸中の建物及び構築物45百万円、土地475百万円(111,384㎡)を含んでおります。
4 賃借している土地の面積は[ ]で外書きしております。
5 SBカワスミ㈱は提出会社より事務所の一部を賃借しております。
6 Sumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.、蘇州住友電木有限公司および南通住友電木有限公司は連結会社以外から工場用地を賃借しております。
7 Durez Corporationは事務所の建屋および土地の一部を連結会社以外から賃借しております。
8 提出会社のうち本社には、秋田地区の土地(260,619㎡)、九州地区の土地(48,300㎡)、奈良地区の土地(20,353㎡)、川崎地区(旧川崎工場用地)の土地(11,819㎡)等を含めております。
9 現在休止中の主要な設備はありません。
3 【設備の新設、除却等の計画】
当社グループの当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は19,000百万円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。
セグメントの名称
|
設備投資計画金額(百万円)
|
設備等の主な内容・目的
|
半導体関連材料
|
2,700
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生産能力の増強、老朽更新等
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高機能プラスチック
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8,200
|
環境・安全対策、老朽更新等
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クオリティオブライフ関連製品
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6,300
|
生産能力の増強、老朽更新等
|
その他
|
1,800
|
生産能力の増強、システム関連投資等
|
合計
|
19,000
|
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(注)1 経常的な設備の更新のための除売却を除き、重要な設備の除売却の計画はありません。
2 上記の計画に伴う所要資金は、自己資金を充当する予定であります。