当第1四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、企業収益や設備投資に持ち直しの動きが見られ、景気は緩やかに回復しました。しかし、世界的な金融引締めの影響による景気減速リスクや地政学リスクの高まりなど、依然として不確実性が残る状況が続いております。
当業界におきましては、半導体需要の回復と在庫の正常化が進み、特にHBM(High Bandwidth Memory:高帯域幅メモリ)を中心とするAI関連の半導体需要が回復を主導しました。さらに、自国のサプライチェーン強化を目的に、中国において半導体製造拠点の増強が活発化し、それに伴う半導体製造装置への投資が顕著に増加しました。
このような状況の中、当社グループの当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高29,288百万円(前年同期比75.5%増)、営業利益8,748百万円(前年同期比85.4%増)、経常利益11,361百万円(前年同期比118.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益8,774百万円(前年同期比146.7%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
半導体・FPD関連装置事業の売上高は29,135百万円(前年同期比75.6%増)、セグメント利益は8,962百万円(前年同期比83.0%増)となりました。
ライフサイエンス事業の売上高は152百万円(前年同期比52.1%増)、セグメント損失は40百万円(前年同期はセグメント損失62百万円)となりました。
②財政状態
当第1四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末に比べ5,615百万円増加し、161,752百万円となりました。これは主に、現金及び預金の増加2,255百万円及び受取手形及び売掛金の増加1,412百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ3,348百万円減少し、53,237百万円となりました。これは主に、借入金の減少2,294百万円によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ8,964百万円増加し、108,515百万円となりました。これは主に、利益剰余金の増加6,395百万円によるものであります。
(2)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、287百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
当第1四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。